LGA1366 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用 收藏
一口价: 710 (合 35.07 人民币)
雅虎拍卖号:v1080532573
开始时间:11/13/2024 09:25:52
个 数:1
结束时间:11/20/2024 09:25:52
商品成色:新品
可否退货:可
提前结束:不可
日本邮费:买家承担
自动延长:不可
最高出价:
出价次数:0
商品説明 | |
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サイズ | LGA1366 |
仕様 | LGA1366修理交換用CPUソケット CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態 裏面は半田ボールが溶着済み マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。 一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。 YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。 |
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