[PROFOUND] 半田ボール 25K個 Sn63%Pb37% (0.50mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 【並行輸入品】 收藏
一口价: 1473 (合 72.77 人民币)
雅虎拍卖号:h1149639854
开始时间:11/14/2024 11:28:34
个 数:1
结束时间:11/21/2024 11:28:34
商品成色:新品
可否退货:可
提前结束:不可
日本邮费:买家承担
自动延长:不可
最高出价:
出价次数:0
商品説明 | |
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メーカー名 | PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO ,LTD. |
サイズ | 直径0.50mm |
仕様 | 1瓶25,000個入り Sn63%、Pb37%(錫63%、鉛37%) 共晶半田 BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用 ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。 並行輸入品の為、国際輸送による若干の汚れがある場合がございます。 サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。 ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。 各半導体デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。 |
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出价者 | 信用 | 价格 | 时间 |
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